Проектирование микросистем, Программные средства обеспечения САПР, Левицкий А.А., Маринушкин П.С., 2010

По кнопке выше «Купить бумажную книгу» можно купить эту книгу с доставкой по всей России и похожие книги по самой лучшей цене в бумажном виде на сайтах официальных интернет магазинов Лабиринт, Озон, Буквоед, Читай-город, Литрес, My-shop, Book24, Books.ru.

По кнопке «Купить и скачать электронную книгу» можно купить эту книгу в электронном виде в официальном интернет магазине «ЛитРес», и потом ее скачать на сайте Литреса.

По кнопке «Найти похожие материалы на других сайтах» можно искать похожие материалы на других сайтах.

On the buttons above you can buy the book in official online stores Labirint, Ozon and others. Also you can search related and similar materials on other sites.

Ссылки на файлы заблокированы по запросу правообладателей.

Links to files are blocked at the request of copyright holders.


Проектирование микросистем, Программные средства обеспечения САПР, Левицкий А.А., Маринушкин П.С., 2010.

В пособии рассматриваются вопросы применения программных средств, используемых при проектировании устройств микросистемой техники. Приводятся сведения о специализированных системах проектирования, об универсальных САЕ- и других пакетах программ, обеспечивающих решение задач моделирования и разработки элементов микросистемой техники. Рекомендовано студентам направлений подготовки бакалавров и магистров 210100 «Электроника и микроэлектроника» и 210200 «Проектирование и технология электронных средств» (ГОС ВПО 2); 210100 «Электроника и наноэлектроника» и 211000 «Конструирование и технология электронных средств» (ФГОС ВПО).

Проектирование микросистем, Программные средства обеспечения САПР, Левицкий А.А., Маринушкин П.С., 2010


Элементы микросистемной техники как объекты моделирования.
Микросистемная техника является в настоящее время одним из наиболее динамично развивающихся направлений микроэлектроники и предполагает изготовление в едином технологическом цикле не только интегральных схем обработки данных, но и интегральных устройств сбора информации (микросенсоров) и исполнительных механизмов (микроактюаторов). Устройства МСТ включают также микроминиатюрные источники питания, микродвигатели, микродозаторы, микронагреватели и микрохолодильники. микромеханические резонаторы, излучающие устройства (лазеры и светодиоды), струйные и лазерные печатающие устройства, кантилеверы, носители информации и т. п. Применение МЭМС в сочетании с традиционными элементами полупроводниковых интегральных схем позволяет существенно повысить уровень интеграции, а также значительно уменьшить размеры электронных устройств. Вследствие этого технологии микросистемной техники в настоящее время относятся к наиболее перспективным направлениям микро-электроники, позволяя реализовать многофункциональные микросистемы на одном кристалле.

Пример сложной микросистемы, выполненной на одной подложке и включающей как сенсорные, так и исполнительные компоненты, представлен на рис. 1.1. Примеры конструкций различных исполнительных микро-системных элементов приведены на рис. 1.2. Разработка и исследование компонентов современных микроэлектромеханических систем (МЭМС) связаны с решением задач математической физики, к которым относят задачи теплопроводности, диффузии, электростатики и электродинамики, задачи о течении жидкости, о распределении плотности электрического тока в проводящей среде, о деформациях твердых тел и многие другие.

ОГЛАВЛЕНИЕ
ВВЕДЕНИЕ
1.ОПИСАНИЕ МОДЕЛЕЙ ЭЛЕМЕНТОВ МИКРОСИСТЕМНОЙ ТЕХНИКИ
1.1.Элемента микросистемной техники как объекты моделирования
1.2.Численное моделирование
1.3.Моделирование с помощью схем замещения
1.4.Поведенческие модели элементов микросистемой техники
Заключение
Контрольные вопросы и задания
2.УНИВЕРСАЛЬНЫЕ САЕ-СИСТЕМЫ
2.1.ANSYS
2.2.COMSOL Multçhysics
2.3.ALGOR
2.4.COSMOSWoiks
2.5.MATLAB SUGAR
2.6.Сравнительная характеристика САЕ-пакетов
Заключение
Контрольные вопросы и задания
3.ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ MEMS Pro
3.1.Общие сведения
3.2.Разработка электрической схемы устройства
3.3.Разработка топологического чертежа
3.4.Разработка технологического процесса
3.5.Создание трехмерной твердотельной модели
Заключение
Контрольные вопросы и задания
4.ПАКЕТ CoventorWaie
4.1.Общие сведения
4.2.Главное диалоговое окно Function Manager
4.3.Разработка технологического процесса
4.4.Проектирование устройства на системном уровне
4.5.Разработка трехмерной модели устройства
4.6.Выполнение анализа в модуле Analyzer
4.7.Сравнительная характеристика MEMS Pro и CoveatorWare
Заключение
Контрольные вопросы и задания
5.ПАКЕТ IntelliSuite
5.1.Концепция проектирования в пакете IntelliSuite
5.2.Основные компонента пакета IntelliSuite
5.3.Разработка схемы. Модуль Synple
5.4.Разработка топологии. Модуль Blueprint
5.5.Разработка технологического процесса
5.6.Физическое моделирование
5.7.Экстракция и верификация моделей
5.8.Связь IntelliSuite с EDA инструментами
Заключение
Контрольные вопросы и задания
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
СПИСОК ОСНОВНЫХ ТЕРМИНОВ И СОКРАЩЕНИЙ
БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК.

Купить .
Дата публикации:






Теги: :: :: :: ::


Следующие учебники и книги:
Предыдущие статьи:


 


 

Книги, учебники, обучение по разделам




Не нашёл? Найди:





2024-11-22 03:38:05